对于苹果来说,加强自研芯片的推进,这是重中之重的事情,所以接下来的a16和m2也是很受大家的关注。

据报道,用于iphone的”a16″芯片将采用与iphone 13的a15 bionic相同的5nm工艺制造,而苹果将更大的性能飞跃将留给为其下一代mac设计的”m2″芯片。

消息人士透露,a16将使用台积电的n5p工艺。这表明,a16的实质性升级可能没有之前想象的那么大。

m2芯片显然将是第一个升级到台积电3nm工艺的苹果芯片,且完全跳过4nm。m2被认为是苹果的第一个定制armv9处理器。

据说苹果还在开发”m1系列的最终soc”,其特点是内核结构升级。m1、m1 pro、m1 max和m1 ultra芯片使用节能的”icestorm”内核和高性能的”firestorm”内核–就像a14 bionic芯片一样。

据称,苹果的最后一款m1变种将基于a15仿生芯片,换用”blizzard”节能内核和”avalanche”高性能内核,而这款m1系列的最后一款芯片可能会在下一代mac pro中提供。