进入10nm节点之后,半导体工艺正在一步步逼近极限,台积电今年下半年计划量产3nm工艺,但是再往后的2nm工艺要等几年了,真正上市的时候要到2026年,届时应该是iphone 18了。

在上周的财报会议上,台积电ceo魏哲家回应了新工艺的进展问题,表示2nm工艺正在研发中,台积电有信心在2nm节点上依然保持领先地位。

至于2nm工艺的量产时间点,台积电表示该工艺会在2024年试产,2025年开始量产,可能是下半年或者年底。

从台积电的表态来看,2nm工艺至少要到2025年下半年才会真正进入生产阶段,苹果在2025年肯定赶不上了,2026年才有可能见到2nm芯片的苹果手机或者电脑。

那个时候不出意外就是iphone 18系列了,意味着iphone 14iphone 17期间苹果只能用4nm3nm工艺撑过4年。

与三星激进地在3nm节点使用gaa晶体管不同,台积电在2nm节点才会使用gaa晶体管,新技术依然带来了大量挑战,导致2nm工艺量产时间要等几年。

此外,intel20a18a工艺也会使用gaa晶体管技术,对标的是台积电三星的gaa工艺。