1、主板的BIOS芯片可以代换的吗？
保证管脚数相同，管脚功能相同。容量相同就可以替代。硬件其实无所谓。 关键是写在芯片中的BIOS程序能否驱动主板上的硬件才是关键。
2、现在最新主板八脚的bios和以前32脚bios有什么区别啊
都可以用编程器刷的。区别就不太清楚了
3、BIOS是什么意思“
Time/System Time 时间/系统时间 Date/System Date 日期/系统日期 Level 2 Cache 二级缓存 System Memory 系统内存 ideo Controller 视频控制器 Panel Type 液晶屏型 Audio Controller 音频控制器 Modem Controller 调制解调器（Modem) Primary Hard Drive 主硬盘 Modular Bay 模块托架 Service Tag 标签 Asset Tag 资产标签 BIOS ersion BIOS版本 Boot Order/Boot Sequence 启动顺序（系统搜索操作系统文件的顺序） Diskette Drive 软盘驱动器 Internal HDD 内置硬盘驱动器 Floppy device 软驱设备 HardDisk Drive 硬盘驱动器 [hide]USB Storage Device USB存储设备 CD/DD/CDRW Drive 光驱 CDROM device 光驱 Modular Bay HDD 模块化硬盘驱动器 Cardbus NIC Cardbus总线网卡 Onboard NIC 板载网卡 Boot POST 进行开机自检时（POST）硬件检查的水平：设置为“MINIMAL”（默认设置）则开机自检仅在BIOS升级，内存模块更改或前一次开机自检未完成的情况下才进行检查。设置为“THOROUGH”则开机自检时执行全套硬件检查。 Config Warnings 警告设置：该选项用来设置在系统使用较低电压的电源适配器或其他不支持的配置时是否报警，设置为“DISABLED”禁用报警，设置为“ENABLED”启用报警 Internal Modem 内置调制解调器：使用该选项可启用或禁用内置Modem。禁用（disabled）后Modem在操作系统中不可见。 LAN Controller 网络控制器：使用该选项可启用或禁用PCI以太网控制器。禁用后该设备在操作系统中不可见。 PXE BIS Policy/PXE BIS Default Policy PXE BIS策略：该选项控制系统在没有认证时如何处理（启动整体Boot Integrity Services(BIS))授权请。系统可以接受或拒绝BIS请。设置为“Reset”时，在下次启动计算机时BIS将重新初始化并设置为“Deny”。 Onboard Bluetooth 板载蓝牙设备 MiniPCI Device Mini PCI设备 MiniPCI Status Mini PCI设备状态：在安装Mini PCI设备时可以使用该选项启用或禁用板载PCI设备 Wireless Control 无线控制：使用该选项可以设置MiniPCI和蓝牙无线设备的控制方式。设置为“Application”时无线设备可以通过“Quickset”等应用程序启用或禁用，热键不可用。设置为“/Application”时无线设备可以通过“Quickset”等应用程序或热键启用或禁用。设置为“Always Off”时无线设备被禁用，并且不能在操作系统中启用。 Wireless 无线设备：使用该选项启用或禁用无线设备。该设置可以在操作系统中通过“Quickset”或“”热键更改。该设置是否可用取决于“Wireless Control”的设置。 Serial Port 串口：该选项可以通过重新分配端口地址或禁用端口来避免设备资源冲突。 Infrared Data Port 红外数据端口。使用该设置可以通过重新分配端口地址或禁用端口来避免设备资源冲突。 Parallel Mode 并口模式。控制计算机并口工作方式为“NORMAL”（AT兼容）（普通标准并行口）、“BIDIRECTIONAL”（PS/2兼容）（双向模式，允许主机和外设双向通讯）还是“ECP”（Extended Capabilities Ports，扩展功能端口）（默认）。 Num Lock 数码锁定。设置在系统启动时数码灯（NumLock LED）是否点亮。设为“DISABLE”则数码灯保持灭，设为“ENABLE”则在系统启动时点亮数码灯。 Keyboard NumLock 键盘数码锁：该选项用来设置在系统启动时是否提示键盘相关的错误信息。 Enable Keypad 启用小键盘：设置为“BY NUMLOCK”在NumLock灯亮并且没有接外接键盘时启用数字小键盘。设置为“Only By Key”在NumLock灯亮时保持embedded键区为禁用状态。 External Hot Key 外部热键：该设置可以在外接PS/或WinXP，则USB键盘不能使用键。仅在纯DOS模式下USB键盘才可以使用键。设置为“SCROLL LOCK”（默认选项）启用该功能，设置为“NOT INSTALLED”禁用该功能。 USB Emulation USB仿真：使用该选项可以在不直接支持USB的操作系统中使用USB键盘、USB鼠标及USB软驱。该设置在BIOS启动过程中自动启用。启用该功能后，控制转移到操作系统时仿真继续有效。禁用该功能后在控制转移到操作系统时仿真关闭。 Pointing Device 指针设备：设置为“SERIAL MOUSE”时外接串口鼠标启用并集成触摸板被禁用。设置为“PS/ MOUSE”（默认设置）时，若外接PS/2鼠标，可以在鼠标与触摸板间切换。更改在计算机重新启动后生效。 ideo Expansion 视频扩展：使用该选项可以启用或禁用视频扩展，将较低的分辨率调整为较高的、正常的LCD分辨率。 Battery 电池 Battery Status 电池状态 Power Management 电源管理 Suspend Mode 挂起模式 AC Power Recovery 交流电源恢复：该选项可以在交流电源适配器重新插回系统时电脑的相应反映。 Low Power Mode 低电量模式：该选项用来设置系统休眠或关闭时所用电量。 Brightness 亮度：该选项可以设置计算机启动时显示器的亮度。计算机工作在电源供电状态下时默认设置为一半。计算机工作在交流电源适配器供电状态下时默认设置为最大。 Wakeup On LAN 网络唤醒：该选项设置允许在网络信接入时将电脑从休眠状态唤醒。该设置对待机状态（Standby state）无效。只能在操作系统中唤醒待机状态。该设置仅在接有交流电源适配器时有效。 Auto On Mod 自动开机模式：注意若交流电源适配器没有接好，该设置将无法生效。该选项可设置计算机自动开机时间，可以设置将计算机每天自动开机或仅在工作日自动开机。设置在计算机重新启动后生效。 Auto On Time 自动开机时间：该选项可设置系统自动开机的时间，时间格式为小时制。键入数值或使用左、右箭头键设定数值。设置在计算机重新启动后生效。 Dock Configuration 坞站配置 Docking Status 坞站状态 Universal Connect 通用接口：，该设置无效。如果经常使用不止一个戴尔坞站设备，并且希望最小化接入坞站时的初始时间，设置为“ENABLED”（默认设置）。如果希望操作系统对计算机连接的每个新的坞站设备都生成新的系统设置文件，设置为“DISABLED”。 System Security 系统安全 Primary Password 主密码 Admin Password 管理密码 Harddisk drive password(s) 硬盘驱动器密码 Password Status 密码状态：该选项用来在Setup密码启用时锁定系统密码。将该选项设置为“Locked”并启用Setup密码以放置系统密码被更改。该选项还可以用来放置在系统启动时密码被用户禁用。 System Password 系统密码 Setup Password Setup密码 Post Hotkeys 自检热键：该选项用来指定在开机自检（POST）时屏幕上显示的热键（F2或F）。 Chassis Intrusion 机箱防盗：该选项用来启用或禁用机箱防盗检测特征。设置为“EnableSilent”时，启动时若检测到底盘入侵，不发送警告信息。该选项启用并且机箱盖板开时，该域将显示“DETECTED”。 Drive Configuration 驱动器设置 Diskette Drive A: 磁盘驱动器A:如果系统中装有软驱，使用该选项可启用或禁用软盘驱动器 Primary Master Drive 第一主驱动器 Primary Slave Drive 第一从驱动器 Secondary Master Drive 第二主驱动器 Secondary Slave Drive 第二从驱动器 IDE Drive UDMA 支持UDMA的IDE驱动器：使用该选项可以启用或禁用通过内部IDE硬盘接口的DMA传输。 HardDisk drive Sequence 硬盘驱动器顺序 System BIOS boot devices 系统BIOS启动顺序 USB device USB设备 Memory Information 内存信息 Installed System Memory 系统内存：该选项显示系统中所装内存的大小及型 System Memory Speed 内存速率：该选项显示所装内存的速率 System Memory Channel Mode 内存信道模式：该选项显示内存槽设置。 AGP Aperture AGP区域内存容量：该选项指定了分配给视频适配器的内存值。某些视频适配器可能要多于默认值的内存量。 CPU information CPU信息 CPU Speed CPU速率：该选项显示启动后中央处理器的运行速率 Bus Speed 总线速率：显示处理器总线速率 Procesr 0 ID 处理器ID：显示处理器所属种类及模型 Clock Speed 时钟频率 Cache Size 缓存值：显示处理器的二级缓存值 Integrated Devices(LegacySelect Options) 集成设备 Sound 声音设置：使用该选项可启用或禁用音频控制器 Network Interface Controller 网络接口控制器：启用或禁用集成网卡 Mouse Port 鼠标端口：使用该选项可启用或禁用内置PS/2兼容鼠标控制器 USB Controller USB控制器：使用该选项可启用或禁用板载USB控制器。 PCI Slots PCI槽：使用该选项可启用或禁用板载PCI卡槽。禁用时所有PCI插卡都不可用，并且不能被操作系统检测到。 Serial Port ，再使用COM2，如果两个地址都已经分配给某个端口，该端口将被禁用。 Parallel Port 并口：该域中可配置内置并口 Mode 模式：设置为“AT”时内置并口仅能输出数据到相连设备。设置为PS/2、EPP或ECP模式时并口可以输入、输出数据。这三种模式所用协议和最大数据传输率不同。最大传输速率PS/2 BIOS控制着什么 BIOS控制着什么 熟悉计算机的朋友都知道BIOS这个概念，我们也会经常听到老鸟在解决系统故障时候重复的那些话语：“先清除一下CMOS”或者“进入BIOS默认设置”等等。在普通人眼里，BIOS似乎就是主机板上那块四四方方的小芯片和开机时候显示的蓝色菜单。它究竟对使用者有什么特别的意义呢？它究竟是不是高手或维修工程师的专利呢？一台电脑是通过怎么样的方式开始工作的呢？希望通过阅读本文，你可以得到一个答案。 BIOS内部结构 Sample Text 对于我们日常使用的个人电脑来说，采用的BIOS并不是完全相同的，分别由Award、Phoenix和AMI这个三个厂商提供（注：Award已被Phoenix收购，其实是一家）。以目前主板的状况而言，大多数都是采用Award BIOS或者基于Award BIOS 内核改进的产品（采用AMI BIOS的产品相对要少，Phoenix BIOS主要是笔记本电脑和不少国外品牌机采用）。本文介绍的一些BIOS知识和结构，也只围绕市场占有率最高的PhoenixAward来展开。 拿常见的Award的Kbit的处理器代码Micro code和是解压缩引擎区，这里的指令可以释放FFF6之后区域的大容量代码和信息，比如厂商Logo、OEM数据等等。最后一部分是安放BIOS主程序的地方，通常这些程序也就是我们从网上下载的以bin为后缀名的BIOS升级文件。 BIOS主要功能 主板BIOS掌握着系统的启动、部件之间的兼容和程序管理等多项重任。只要按下电源开关启动主机后，BIOS就开始接管主板启动的所有自检工作，系统首先由POST (Power On Self Test,上电自检) 程序来对内部各个设备进行检查（这个过程在下文中另作表述）。通常完整的POST自检将包括对CPU、基本内存、1MB以上的扩展内存、ROM、主板、CMOS存储器、串并口、显示卡、软硬盘子系统及键盘进行测试，一旦在自检中发现问题，系统将给出提示信息或鸣笛警告。然后BIOS就按照系统CMOS设置中保存的启动顺序搜寻软驱、IDE设备和它们的启动顺序，读入操作系统引导记录，最后将系统控制权交给引导记录，并最终完全过渡到操作系统的工作状态。 除了基本的启动功能外，BIOS还有硬件中断处理、系统设计管理、程序请等作用。操作系统对硬盘、光驱、键盘、显示器等外围设备的管理，都是直接建立在BIOS系统中断程序的基础上的，它是PC系统中的软件与硬件之间的一个可编程接口。计算机开机的时候，BIOS会分配CPU等硬件设备一个中断。当执行了使用某个硬件的操作命令后，它就会根据中断使用相应的硬件来完成命令的工作，最后根据其中断把它跳回原来的状态。同样，BIOS也可以通过特定的数据端口发送、接受指令，以实现软件应用程序对硬件的操作。 BIOS的系统管理功能是大家最为熟悉的，即平时说的BIOS设置。BIOS程序会调用储存在CMOS RAM部分的记录，用户可以通过显示器看到系统基本情况，包括CPU频率、IDE驱动器、ACPI电源管理和密码设置等信息。正如笔者在一开始说过的那样，这部分信息是依靠电池单独供电储存在RAM中的，只要断电一段时间或人为给CMOS接通高电平信（跳线短接），任何修改过的设置都会不复存在。 BIOS如何工作？ 有了以上这些基本知识作为铺垫，读者朋友应该对BIOS有了一定的了解。接下来的问题就是，掌握PC枢纽的BIOS是如何工作的呢？鉴于这个过程的复杂，不妨让我们将BIOS运行中的几个关键点罗列出来，稍做分析。这里需要事先声明，以下介绍的有关BIOS运行代码统一成十六进制，有兴趣的朋友可以在市场上买回Debug卡（俗称也叫Port 卡）来查询、观察。 简单地说，BIOS启动会经过好几个检测、命令、执行的循环流程，当然，在进入BIOS控制之前，CPU还需要一个热身的过程。拿PKB基本模块）状态做一系列校验之后，BIOS会完成电路片的初始准备，停用视频、奇偶性和DMA电路片，并且使CMOS计时器开始运行。随后，BIOS程序会逐步检查CPU是否和默认设定相同，DMA是否有故障，显示通道测试等等，一旦出现故障，就会有蜂鸣器发出报警。不过，这些步骤都是在后台后悄悄进行的，我们是看不到屏幕上的任何信息。 在上面的流程图中，很清楚地表明了引导模块工作的几个步骤。当CPU被正式启动以后，POST（PowerOn Self Test，加电后自检）进入内存侦测阶段，一旦基本内存检测出错，系统死机并会长时间报错；如果一切顺利，BIOS继续往下POST，检查CMOS内的其他BIOS主程序、扩展程序，直到完成这些工作，系统进入常规流程，显示器上才会显示出时间日期、BIOS版本型、CPU频率、内存容量等基本信息。在BIOS引导IDE设备和I/O设备以后，接下来的过程便交给操作系统来继续了。 BIOS在电脑启动过程中大体是这样工作的，实际上远比我们介绍的要复杂得多。中间任何一个小的步骤出错都会导致系统无法启动，崩溃，而且BIOS设置不当也会给系统造成隐患。有经验的老鸟可以通过BIOS启动时候的声音来判断故障，而一般用户可以通过查看Debug卡的检错信，了解POST停滞在哪个阶段。还是拿Award BIOS来说，开机Debug卡显示FF和C等数字显示，很有可能是BIOS在检测内存时候发生问题了；系统自检过了2D，并且伴随清脆的“嘀”声，说明系统已经通过显卡检测，这个时候显示屏上也开始出现画面。知道了故障可能发生的部件，我们可以通过替换法来最终确定问题，顺利解决问题。 BIOS也要保护 除了硬件设备的兼容问题之外，BIOS还有可能面临病毒、错误擦写等外因的危害，BIOS如果不能工作，整台电脑也就瘫痪了。 不少主板厂商都通过专门的设计来增加BIOS的可靠性。有的是做成Dual BIOS双模块的方式，一旦其中一块出现故障，能够通过跳线设置让系统从另外一块引导启动，再对损坏模组进行修复。由于BIOS中Boot Block区是重要的数据块，所以厂商将Boot Block块设计成分块式的BIOS结构，在BIOS芯片中保留了一个区域，该区域中保存有BIOS系统中最重要的启动信息。最新的刷新程序的默认值就是刷新时不更新BIOS的Boot Block块，这样的主板即使刷新失败，也能很容易恢复。 遇到BIOS刷新失败，也可以自己用热插拔的办法来替换受损芯片，前提是你能找到一片和原来BIOS容量一样的芯片。有动手能力的玩家还可以在BIOS芯片的管脚上动脑筋，因为绝大多数的CMOS芯片为的高电平被调成低电平以后，数据才能写入到芯片中去。根据此原理，只要把这个管脚从电路中脱离出来，一直处于高电平，即处于“读”状态，那么不论是病毒还是误操作，都不会对芯片内的数据进行改写。不过，这个方法存在一定的危险性，它不适用所有的BIOS芯片，而且容易失去主板的保修，大家一定要谨慎为之。 提到BIOS，大部分的菜鸟对此都一知半解，不敢轻易尝试，仿佛天生对“蓝色屏幕”有种恐惧的感觉，而更多的时候，连许多老鸟都无法区分BIOS设置和CMOS设置的区别，所以在写出疑难之前，龙哥觉得有必要将这两个概念阐述清楚，以达到事半功倍的效果。 BIOS是英文Basic Input/Output System的缩写，原意是“基本输入/输出系统”。而我们通常所说的BIOS，其实是指一个固化在ROM中的软件，负责最低级的、最直接的硬件控制，以及计算机的原始操作；用来管理机器的启动和系统中重要硬件的控制和驱动，并为高层软件提供基层调用。 CMOS是英文“互补金属氧化物半导化”的缩写，不过我们常说的CMOS却是指主板上一块可读写的存储芯片，也称之为“CMOS RAM”。CMOS RAM是随机存储器，具有断电后消除记忆的特点，人们就想到了使用外接电池保持其存储内容的方法。 一般来说，通过固化在ROM BIOS的软件进行BIOS参数的调整过程就称之为BIOS设置，而通过BIOS设置中的“标准CMOS设置”调试CMOS参数的过程就称为CMOS设置。我们平常所说的CMOS设置与BIOS设置只是其简化说法，所以在一定程度上造成两个概念的混淆。 怎样进入BIOS设置程序 分析：虽然世界上设计生产BIOS的厂商并不多，但是某些品牌机和兼容机设计不尽相同，所以进入BIOS设置的方法也各不相同。 答疑：大部分进入BIOS设置的键都已经设置为“DEL”或者“ESC”，但是也有部分BIOS是F或者F2，其中一些更特别的BIOS还需要根据其提示进行操作。 机器无法正常运行操作系统的问题 1．Bios Rom checksum error－System halted 分析：BIOS信息检查时发现错误，无法开机。 答疑：遇到这种情况比较棘手，因为这样通常是刷新BIOS错误造成的，也有可能是BIOS芯片损坏，不管如何，BIOS都需要被修理。 2．CMOS battery failed 分析：没有CMOS电池。 答疑：一般来说都是CMOS没有电了，更换主板上的锂电池即可。 3．CMOS checksum error－Defaults loaded 分析：CMOS信息检查时发现错误，因此恢复到出场默认状态。 答疑：这种情况发生的可能性较多，但是大部分原因都是因为电力供应造成的，比如超频失败后CMOS放电也可以出现这种情况，应该立刻保存CMOS设置以观后效；如果再次出现这个问题，建议更换锂电池。在更换电池仍能无用的情况下，请将主板送修，因为CMOS芯片可以已经损坏。 4．Press F1 to Continue，Del to setup 分析：按F1键继续，或者DEL键进入BIOS设置程序。通常出现这种情况的可能性非常多，但是大部分都是告诉用户：BIOS设置发现问题。 答疑：因为问题的不确定，有可能是BIOS的设置失误，也可能是检测到没有安装CPU风扇，用户可以根据这段话上面的提示进行实际操作。 5．HARD DISK INSTALL FAILURE 分析：硬盘安装失败。 答疑：检测任何与硬盘有关的硬件设置，包括电源线、数据线等等，还包括硬盘的跳线设置。如果是新购买的大容量硬盘，也要搞清楚主板是否支持。如果上述都没有问题，那很可能是硬件出现问题，IDE口或者硬盘损坏，但是这种几率极少。 6．Primary master hard disk fail 分析：Primary master ide硬盘有错误。同样的情况还出现在IDE口的其他主从盘上，就不一一介绍了。 答疑：检测任何与硬盘有关的硬件设置，包括电源线、数据线等等，还包括硬盘的跳线设置。 7．Floppy disk?s? fail 分析：软驱检测失败。 答疑：检查任何与软驱有关的硬件设置，包括软驱线、电源线等等，如果这些都没问题，那可能就是软驱故障了。 8．Keyboard error or no keyboard present 分析：键盘错误或者找不到新键盘。 答疑：检查键盘连线是否正确，重新插拔键盘以确定键盘好坏。
4、英特儿和AMD现有哪些封装技术 .
CPU的封装方式取决于CPU安装形式，通常采用Socket插座安装的CPU只能使用PGA（栅格阵列）的形式进行封装，而采用Slot x槽安装的CPU则全部采用SEC（单边接插盒）的形式进行封装。早期的CPU是采用DIP或PQFP进行封装，由于这些CPU已是淘汰产品，故本小节不再进行详细说明。 （Pin Grid Array）引脚网格阵列封装 目前CPU的封装方式基本上是采用PGA封装，在芯片下方围着多层方阵形的插针，每个方阵形插针是沿芯片的四周，间隔一定距离进行排列的。它的引脚看上去呈针状，是用插件的方式和电路板相结合。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。PGA封装具有插拔操作更方便，可靠性高的优点，缺点是耗电量较大。从的芯片开始，出现的一种ZIF（Zero Insertion Force Socket，零插拔力的插座）的CPU插座，专门用来安装和拆卸PGA封装的CPU。 PGA也衍生出多种封装方式。PGA（Pin Grid Array，引脚网格阵列）封装，适用于Intel Pentium、Intel Pentium PRO和Cyrix/IBM 和Cyrix MII处理器CPGA（Ceramic Pin Grid Array，陶瓷针型栅格阵列）封装，适用于Intel Pentium MMX、AMD KMX、IDT WinChip C）FCPGA（Flip Chip Pin Grid Array，反转芯片针脚栅格阵列）封装，适用于Coppermine系列Pentium Ⅲ、Celeron II和Pentium4处理器。 （单边接插卡盒）封装 Solt X架构的CPU不再用陶瓷封装，而是采用了一块带金属外壳的印刷电路板，该印刷电路板集成了处理器部件。SEC卡的塑料封装外壳称为SEC（Single Edgecontact Cartridge）单边接插卡盒。这种SEC卡设计是插到Slot X（尺寸大约相当于一个ISA插槽那么大）插槽中。所有的Slot X主板都有一个由两个塑料支架组成的固定机构，一个SEC卡可以从两个塑料支架之间插入Slot x槽中。 其中，Intel Celeron处理器（Slot 1）是采用（SEPP）单边处理器封装Intel的PentiumⅡ是采用SECC（Single Edge Contact Connector，单边接触连接）的封装Intel的PentiumⅢ是采用SECC2封装。 二、芯片组的封装方式 芯片组的南北桥芯片、显示芯片等等，主要采用的封装方式是BGA或PQFP封装。 （Ball Grid Array）球状矩阵排列封装 BGA封装为底面引出细针的形式，得用可控塌陷芯片法焊接（简称C4焊接）。以我们常见的主板芯片组来说，我们实际看到的体积和外观并不是真正的工作芯片的大小和面貌，而是芯片经过封装后的东西。这种封装对于芯片来说是必需的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电学性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。，芯片的引脚是由芯片中心方向引出的，有效地缩短了信的传导距离，因此信的衰减便随之减少，芯片的抗干扰、抗噪性能也会得到大幅提升。而且，用BGA封装不但体积较小，同时也更薄（）。于是，BGA便拥有了更高的热传导效率，非常适宜用于长时间运行的系统、稳定性极佳。BGA封装的I/O引脚数虽然增多，但引脚间距远大于QFP，从而提高了组装成品率。虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，简称C4焊接，从而可以改善它的电热性能。它具有信传输延迟小，使用频率大大提高组装可用共面焊接，可靠性高等优点，缺点是BGA封装仍与QFP、PGA一样，占用基板面积过大。 （Plastic Quad Flat Package）塑料方型扁平式封装 PQFP封装的芯片的四周均有引脚，其引脚数一般都在以上，而且引脚之间距离很小，管脚也很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式。用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片边上的引脚与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。PQFP封装适用于SMD表面安装技术在PCB上安装布线，适合高频使用，它具有操作方便、可靠性高、芯片面积与封装面积比值较小等优点。 三、BIOS芯片的封装方式 目前大部分主板上的BIOS芯片为可擦写的BIOS，我们最常见到的BIOS芯片的封装方式主要有DIP（双列直插式封装）和PLCC（模塑有引线芯片载体封装）。其实这两种封装的BIOS芯片在性能上并无差别，只不过是体积和成本不一样而已。 （—line Package）双列直插式封装 DIP封装的BIOS芯片两侧有两排引脚，其引脚数一般不超过，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以根据其引脚直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装适合PCB（印刷电路板）上穿孔焊接，易于对PCB布线、操作方便等优点，缺点是芯片面积与封装面积比值较大。一般DIP封装的BIOS芯片是采用的是脚DIP封装方式。 （Plastic Leaded Chip Carrier）塑料有引线芯片载体封装 还有一种采用的是PLCC脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。 内存颗粒的封装方式最常见的有SOJ、TSOP II、TinyBGA、BLP、μBGA等封装。另外由于SIP与DIP封装方式主要应用在早期或其他组态的内存产品上，所以这里不做详细的介绍。内存模块的封装方式主要有SIMM和DIMM。 （Small OutLine JLead）小尺寸J形引脚封装 SOJ封装方式是指内存芯片的两边有一排小的J形引脚，直接黏着在印刷电路板的表面上。SOJ封装一般应用在EDO DRAM。 （Thin Small OutLine Package）薄型小尺寸封装 大部分的SDRAM内存芯片都是采用传统的TSOP封装方式。TSOP封装方式是指外观上轻薄且小的封装（它的封装厚度只有SOJ的三分之一），是在封装芯片的周围做出引脚，直接黏着在印刷电路板的表面上。如SDRAM的IC为两侧有引脚，SGRAM的IC四周都有引脚。TSOP封装方式中，内存芯片是通过芯片引脚焊在PCB板上的，焊点和PCB板的接触面积较小，使得芯片向PCB板传热就相对困难。而且TSOP封装方式的内存在超过MHz后，会有很大的信干扰和电磁干扰。 （Tiny Ball Grid Array）小型球栅阵列封装 Kingmax内存最引人注目的是采用独特的TinyBGA封装方式，它能减小了芯片和整个内存的PCB板的面积，实际上，TinyBGA封装可视为超小型的BGA封装。TinyBGA封装的电路连接也和传统方式不同，内存芯片和电路板的连接实际是依赖芯片中心位置的细细导线。TinyBGA封装比起传统的封装技术有三大进步：更大的容量（在电路板上可以封装更多的内存颗粒）更好的电气性能（因为芯片与底板连接的路径更短，避免了电磁干扰的噪音，能适合更高的工作频率）更好的散热性能（内存颗粒是通过一个个锡球焊接在PCB板上，由于焊点和PCB板的接触面积较大，所以内存芯片在运行中所产生的热量可以很容易地传导到PCB板上并散发出去。）。 （Bottom Lead PacKage）底部引交封装 樵风（ALUKA）金条的内存颗粒采用特殊的BLP封装方式，该封装技术在传统封装技术的基础上采用一种逆向电路，由底部直接伸出引脚，其优点就是能节省约%电路，使封装尺寸电阻及芯片表面温度大幅下降。和传统的TSOP封装的内存颗粒相比，明显要小很多。BLP封装与KINGMAX的TINYBGA封装比较相似，BLP的封装技术使得电阻值大幅下降，芯片温度也大幅下降，可稳定工作的频率更高。 （Micro Ball Grid Array）型球栅阵列封装 μBGA封装是在BGA基础上做了改进，，芯片面积与封装面积的比大于1：，是Tessera的独家专利，尤其适合工作于高频状态下的Direct RDRAM，但制造成本极高昂，目前主要用于Direct RDRAM。 （single inline memory module）单内置内存模型 SIMM模块包括了一个或多个RAM芯片，这些芯片在一块小的集成电路板上，利用电路板上的引脚与计算机的主板相连接。因为用户需要对内存进行扩展，只需要加入一些新的SIMM就可以了。位就必须要有四条主板上。主板基本上都提供的是主板需要成对的使用这种内存条而采用SIS芯片组的线内存条。 （dual inline memory module）双内置存储模型 DIMM模块是目前最常见的内存模块，它是也可以说是两个SIMM。它是包括有一个或多个RAM芯片在一个小的集成电路板上，利用这块电路板上的一些引脚可以直接和计算机主板相连接。一个DIMM有引脚，这种内存条支持位总线，使用这样的内存更能发挥处理器的性能。
5、弱弱的问下怎么识别笔记本主板上哪个是BIOS芯片
BIOS芯片的外形都有好几种，现在一般用的多的是8个脚的那种，比笔记本主板上的MOS管稍大一点，一般在南桥附近 笔记本主板最常见的BIOS芯片是TSOP封装的，此封装的BIOS芯片，多用于和TSOP脚的，如下图： 现在的笔记本BIOS，多使用SPI FLASH芯片，笔记本用的SPI芯片，多是使用SOIC 系列的芯片（ ）如下图：
