公共资助的一项新的研究工作将把学术界和私营企业聚集在一起，旨在为物联网硬件提供动力。
所谓的新极限(适用于LogIc，Memory和InTerconnectS的新材料)研究联盟，总部设在普渡大学，并得到政府资助，汇集了学术界和半导体和国防工业的主要参与者，探索利用新材料的方法提高硅器件的性能。
根据标准与技术研究院(NIST)发布的新闻稿，该中心将帮助半导体生产商保持领先地位。
“无论我们在这里谈论什么(IoT)应用程序，基本的计算能力总是需要存在。一旦掌握了这些信息，你仍然需要处理这些信息，你需要做出合理的判断和结论，“该项目的负责人和普渡大学电气与计算机工程学院教授陈志宏说。“我们的中心正在解决的问题是最终使更小，更快(硅器件)以低功率运行。”
在物联网硬件倡议通过资助的纳米电子计算技术的研究(NCORE)财团，由NIST和SRCco，半导体研究公司参与公司的不以营利为目的的子公司成立于2017年$ 2.5亿美元的项目包括Analog Devices公司，ARM有限公司，EMD高性能材料公司，IBM公司，英特尔公司，美光科技公司，洛克希德马丁公司，Northrop Grumman公司，雷神公司，三星电子有限公司和半导体制造公司
在接下来的三年里，陈和她的团队由来自斯坦福大学，德克萨斯大学达拉斯分校，宾州州立大学和密歇根大学的九位教授组成的团队将他们的学生和半导体和国防工业的主要参与者聚集在一起，共同研究三个机会。区域 – 硅晶体管，铜互连和创建新的存储单元。每位教授将与约两名学生一起工作。他们将共同开发新方法，以创建，集成和评估新技术的新材料，以及与当前技术兼容且适用于物联网部署和设备的混合设计。
“基本的[I oT 硬件]需要更好，需要以更低的功率运行，”陈说。
例如，根据Chen的说法，缩小晶体管意味着互连也需要按比例缩小。
“我们正在寻找工业的基本挑战，并寻求在物质层面提供可行的解决方案，”陈说。
该团队将定期通过季度报告和与行业参与者的月度电话会议进行沟通。
“在这种环境下工作，并与行业紧密合作……我们立即得到反馈，知道这些想法是否有用，”陈先生说，他是2010年加入普渡大学之前IBM Watson的研究员。“我想看科学改变了这项技术。“
